電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

首先通過把各類分立元器件開展整合和封裝，模塊電源可以完成以最小的容積來完成功率密度高些的效果。在這里分立元器件的整合盡管很關(guān)鍵，但是電源模塊的封裝技術(shù)的優(yōu)劣也直接關(guān)聯(lián)著模塊電源的整體性能?，F(xiàn)階段電源模塊市場上灌封材料常用的可以分成三大類：環(huán)氧樹脂類、聚氨脂類、有機硅類灌封膠。

     環(huán)氧樹脂灌封膠因為硬度的緣故不可以用以應(yīng)力比較敏感和帶有貼片元器件的電源模塊灌封，在模塊電源中已經(jīng)很少使用了，但柔性環(huán)氧樹脂灌封膠的出現(xiàn)或許能解決此類問題，華創(chuàng)材料-始于1999年，專業(yè)的膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，因為專業(yè)，相信我們會做得更好。這是由于縮合型灌封硅膠因為固化過程有容積收縮一般不應(yīng)用在模塊電源的灌封中。此外與環(huán)氧樹脂灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)也是有一定的關(guān)聯(lián)，針對環(huán)氧樹脂灌封膠來講，一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能界定為高導(dǎo)熱，超過1的界定為非常高導(dǎo)熱的性能，而針對模塊電源此水準的導(dǎo)熱系數(shù)是沒法達到它的散熱要求的。

     現(xiàn)階段模塊電源灌封使用得最多的是加成型有機灌封硅膠，這種灌封膠一般可以分成A、B雙組份在開展1:1的配制后再開展灌封的操作。在模塊電源購買灌封原材料的情況下，必須留意導(dǎo)熱系數(shù)要可以達到分立元器件散熱的要求，但是粘合工作能力比較差，為了方便一般能夠使用底涂的方法來改進。實際選用灌封膠的類型的性能主要參數(shù)，關(guān)鍵看對電源模塊的灌封用的膠的規(guī)定，電源模塊的灌封用的膠是能夠依據(jù)要求而調(diào)配的。

     模塊電源灌封是至關(guān)重要的，主要是因為其牽涉到模塊電源的安全防護及熱設(shè)計。假如安全防護與熱設(shè)計較差，那么就算電路設(shè)計的再好再完美，分立元器件整合的再緊湊都沒法發(fā)揮電源模塊的最大效率，甚至有可能會導(dǎo)致模塊電源的毀壞。